电镀的结晶过程

电解液中的金属离子或其络离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程叫电结晶。

电结晶在很多方面以一般的结晶过程相似。但电结晶与一般的结晶有所不同；一般盐类的结晶是物理过程，只要设法提高溶液的浓度，增大起过饱和度即可实现结晶，而电结晶是一个电化学反应的过程。金属离子是否能够还原，取决于阴极电位。在平衡电位下金属离子还原反应的速度与金属氧化反应的速度相等，即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属晶体。

金属电沉积是一个复杂的过程。它一般有几个连续的或同时的界面反映步骤。

1．             溶液中的金属离子（如水化金属离子或络合离子）通过迁移，对流，扩散等形式到达阴极表面附近；

2．             金属离子在还原之前在阴极附近或表面发生化学转化；

3．             金属离子从阴极表面得到电子或还原成金属原子；

4．             金属原子沿表面扩散到达生长点进入晶格生长，或与其他粒子相遇形成晶核长大成晶体。