软性导热材料的应用

同时具有良好的导热与绝缘性能

随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4**版运行时产生的热量*大可达115W，��就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的*高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 
     统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性*重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 
    对外观扁平的电子产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，很难使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也不好做到。所以大家不约而同地都想到通过软性导热材料，直接利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不要考虑带棱带角、生硬的散热铝片的空间放置位置，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。通过机器的外壳散热,散热面积无疑是成倍增加.，通过客户的反馈信息表明此种散热设计方便、效果明显！
    如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，同时具有良好的导热能力和绝缘特性，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm单位一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置，其作用就是非常有效地填充发热功率器件与外壳之间间隙，我公司SPE系列产品的导热系数高达2.45W/mK,而空气的导热系数仅0.026w/mk; 根据热传导遵循傅立叶传热定律:
Q=K•A•(T1-T2)/L         (1) 
式中:Q为传导热量（W）；K为导热系数（W/m℃）；A 为传热面积（m2）；L为导热长度（m）。(T1-T2)为温度差。 
我们可以看到传导热量是与材料的导热系数成正比的，使用高导热系数软性硅胶导热绝缘垫作为填充材料是正确的选择！
    在绝缘性能方面该材料也非常好，SPA系列中0.5mm厚度抗电压击穿值即达4000伏,(SPE系列1.5.mm厚度抗电压击穿值3000伏)在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用..阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟ROHS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，富有弹性，能很好地完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等多中作用,能够满足社会设备小型化 超薄化的设计要求,是**工艺性和使用性的新材料.且厚度选用范围广，是其他导热材料所不能的。特别适用于汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 

希望与贵公司长期合作，互惠互利，共同发展！谢谢！