产品[
可控硅芯片
]资料
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
可控硅芯片
产品型号:
产品厂商:
其他品牌
简单介绍
方形玻璃钝化芯片是指利用隔离扩散技术、选择性挖槽技术、玻璃钝化技术、多层金属累积技术等比较先进的技术工艺手段，在较大的硅单晶片上（一般为3～5英寸）生产出分立的、数量较多的电力半导体器件，整流管芯片、晶闸管芯片等。这些芯片是电力半导体器件的核心部件，将其再进行封装就制成了成品
可控硅芯片的详细介绍
方形玻璃钝化芯片是指利用隔离扩散技术、选择性挖槽技术、玻璃钝化技术、多层金属累积技术等比较先进的技术工艺手段，在较大的硅单晶片上（一般为3～5英寸）生产出分立的、数量较多的电力半导体器件，整流管芯片、晶闸管芯片等。这些芯片是电力半导体器件的核心部件，将其再进行封装就制成了成品
- 温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买前务必确认供应商资质与产品质量。
- 免责申明：以上内容为注册会员自行发布，若信息的真实性、合法性存在争议，平台将会监督协助处理，欢迎举报